電子行業(yè)測量解決方案
        	
	

        電子行業(yè)的產(chǎn)品對(duì)于精密計(jì)量和檢測的要求非常廣泛，由于產(chǎn)品部件尺寸較小，內(nèi)部結(jié)構(gòu)
復(fù)雜，具有微小、輕薄、易變形的特點(diǎn)。因此針對(duì)電子類產(chǎn)品測量就需要多種傳感器靈活運(yùn)
用，比如采用影像測量、接觸測量、激光測量、白光共聚焦測量等多種傳感技術(shù)于一體，極
大的提升測量功能并縮短測量周期。面向電子行業(yè)，祥宇的精密計(jì)量方案覆蓋電子行業(yè)的
各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。	
        		
	

        面向多種電子產(chǎn)品的尺寸測量
        	
	
	
	

        
	

        	
		

        外殼/結(jié)構(gòu)件液晶面板耳機(jī)部件玻璃面板
        

        檢測要素：
        中框、按鍵、插槽等長寬尺寸、孔徑大小和位置度，以及各臺(tái)階深度和平面度，二維輪廓尺寸        		
	檢測要素：
        長寬尺寸、輪廓、液晶模組RGB邊界、面板和背光板貼合偏移量、背光板平面度的、封膠厚度及模組瑕疵等測量        		
	檢測要素：
        耳機(jī)類產(chǎn)品的模具尺寸、輪廓，音盆，外殼結(jié)構(gòu)和形狀，耳機(jī)孔孔徑、位置，耳機(jī)插頭軸徑和長度等；揚(yáng)聲器部件的裝配尺寸        		
	檢測要素：
        2D、2.5D及3D玻璃的長寬、孔徑、平面度、厚度、翹曲度、R角、3D輪廓、曲面輪廓度
        

	

        
	

        	
		

        攝像頭模組PCB連接接頭半導(dǎo)體
        

        檢測要素：
        精密模具的超高精度檢測，鏡頭產(chǎn)品的多層直徑和同心度，鏡頭lens的物理偏心度        		
	檢測要素：
        線寬線距、上下副寬度、金手指寬度和間距、漲縮檢測以及鉆孔深度檢測        		
	檢測要素：
        連接器大小、Pin針長寬、距離、位置，以及Pin針的高度和共面度        		
	檢測要素：
        前道封裝管殼長度、平面度；封裝過程中的金線直徑、弧長和弧高，后道封裝的導(dǎo)線架引線間距、寬度
        	
	

        擁有多傳感器技術(shù)
        	
	

        
	

        	
		

        光學(xué)影像測量PCB激光測量白光共聚焦測量
        

        主要用于2D尺寸的檢測，適合小部件尺寸和特征的快速測量
	可以配置多種類型的測針，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行三維的空間檢測
	用于零件高度和平面度測量，測量速度比光學(xué)和基礎(chǔ)都要快，非接觸方式測量
	用于零件高度、平面度以及輪廓度測量。精度個(gè)更高，小于1μm，掃描速度更快、斑點(diǎn)直徑更小、測量高亮或者透明表面